公司概況
中科（深圳）無線半導體有限公司簡稱“中科半導體”團隊 2010 年組建于合肥，2018 年搬到廣東深圳,是中國科大校友團隊創(chuàng)辦，由“第三代半導體”模擬芯片設計領域的專家博導組成，包含 7 位教授及 11 位博士，獲得專利 143 項，累計發(fā)表論文 250 篇。團隊來自中國科學院半導體研究所，中國科學院物理研究所、中國科學院自動化研究所及中電科第14研究所，具有豐富的化合物功率半導體研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗。
發(fā)展歷程
- 起源 2011
2011中電14所，15計算所團隊組建于合肥，
軍用RF芯片定制、
遠程衛(wèi)星測控與雷達組件設計 - 萌芽 2016
自主研發(fā)300M~8G測量產(chǎn)儀器投入使用
- 成立 2018
軍民融合正式成立，
首顆雙工器，分頻器實現(xiàn)批量生產(chǎn)，
天線開關實現(xiàn)批量生產(chǎn)與交付 - 成長 2019
砷化電子遷移晶體管(PHEMT)工藝PA研制 - 跨越 2022
無人機SiP通信芯片解決方案量產(chǎn)
MiniLED高集成度芯片解決方案 - 征程 2024
深耕功率驅(qū)動芯片及SiP射頻
Transceiver高帶寬，
高速遠程通信解決方案
公司榮譽
榮譽資質(zhì) 
高等學校教學指導委員會委員單位 
榮譽資質(zhì) 
榮譽資質(zhì) 
榮譽資質(zhì) 
知識產(chǎn)權（附件） 
知識產(chǎn)權（附件） 
國家級軟件企業(yè) 
集成電路芯片與5G微波天線設計質(zhì)量認證 歐洲核電網(wǎng)關認證證書 
1st-illusion 在高放教授帶領下聯(lián)合美國加州大學及斯坦福大學在國際人工智能機器學習頂級大ManiSkill 2024 挑戰(zhàn)賽上“基于一種商用人工智能視覺觸覺傳感控制技術”榮獲冠軍。 
ICCV 2023國際19屆 IEEE 
vis3 榮譽證書 
VSD-MM24GC-Certificate-all-4 中科無人機芯片算法團隊聯(lián)合高校獲得國際ACM 視覺空間挑戰(zhàn)賽第四名，ACM MM2024視覺空間描述挑戰(zhàn)賽落下帷幕,以高放教授為代表的廣西大學團隊+中國科學技術大學及中科.CT-UNITE無人機算法參賽隊伍獲得第四名 企業(yè)文化
專注
專業(yè)
2024集體出行 
2022年集體出行 
2017年集體出行 
與南寧市發(fā)改委合影 
展廳 
企業(yè)榮譽展柜